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华进半导体 华进半导体 半导体封测先导技术研发商 A轮 运营中
更新时间:2022-06-22
  • 企业概况
  • 工商信息
  • 团队信息
  • 企业情报
  • 经营数据
  • 风险信息
基本信息
企业简称华进半导体企业全称华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
成立时间 2012-09-29 融资阶段 A轮
市值/估值-人员规模101-300人
一级行业生产制造企业网址http://www.ncap-cn.com/
运营状态运营中公司类型实体企业
一句话简介半导体封测先导技术研发商
企业介绍华进半导体是一家半导体封测先导技术研发商,主要技术包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等,同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及相关设备的研发,同时提供封装技术服务和设计仿真服务。
企业标签 领域标签
先进半导体材料 关键战略材料 新材料 材料 半导体
资质标签
高新技术企业
融资事件 (融资总次数: 4次 ;融资总金额: 27000万人民币 )
轮次
融资时间
融资金额
融资币种
投资方
信息来源
A轮2022-01-102.0亿人民币

图灵基金

深创投

其他
战略投资2020-10-26未披露-

南通华达微电子集团有限公司

新潮科技集团

其他
A轮2015-12-31未披露-

国开发展基金

其他
天使轮2014-06-05未披露-

兴森科技

安捷利电子

中科物联 ...

其他
联系信息