凌波微步科技 半导体封装设备制造商 A轮 运营中
更新时间:2021-09-24
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基本信息
企业简称凌波微步科技企业全称凌波微步半导体科技(常熟)有限公司
成立时间 - 融资阶段 A轮
市值/估值-人员规模-
一级行业生产制造企业网址-
运营状态运营中公司类型实体企业
一句话简介半导体封装设备制造商
企业介绍凌波微步科技是一家半导体封装设备制造商,专注于自主研发、生产、销售半导体封装设备及提供半导体封装设备解决方案,致力于为用户提供高速度、高精度、稳定可靠的封装设备,主要产品为IC球焊机,应用于人工智能、大数据、5G、物联网以及汽车电子等新技术和新产品及高端存储及BGA封装领域中。
企业标签领域标签
先进制造 生产制造 电子仪器设备 信息通信设备 仪器设备
融资事件 (融资总次数: 1次 ;融资总金额: 2000万人民币 )
轮次
融资时间
融资金额
融资币种
投资方
信息来源
A轮2021-09-23数千万人民币

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