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芯歌 芯歌 智能制造领域芯片研发商 B轮 运营中
更新时间:2022-05-07
  • 企业概况
  • 工商信息
  • 团队信息
  • 企业情报
基本信息
企业简称芯歌企业全称上海芯歌智能科技有限公司
成立时间 2017-01-13 融资阶段 B轮
市值/估值-人员规模-
一级行业生产制造企业网址http://www.sengoic.com/
运营状态运营中公司类型实体企业
一句话简介智能制造领域芯片研发商
企业介绍芯歌科技是一家智能制造领域芯片研发商,可为用户提供传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和软件技术等服务,涉及智能检测、机器人、医疗及个人消费品等应用领域。
企业标签 领域标签
物联网 物联网硬件 传感器 新兴技术及应用 信息传输 通信技术 激光通信 机器人
融资事件 (融资总次数: 3次 ;融资总金额: 13500万人民币 )
轮次
融资时间
融资金额
融资币种
投资方
信息来源
B轮2021-11-30数亿人民币

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