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Lendflow Lendflow 美国嵌入式借贷基础设提供商 A轮 运营中
更新时间:2021-10-15
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基本信息
企业简称Lendflow企业全称Lendflow, Inc.
成立时间 - 融资阶段 A轮
市值/估值-人员规模-
一级行业企业服务企业网址https://www.lendflow.com/
运营状态运营中公司类型实体企业
一句话简介美国嵌入式借贷基础设提供商
企业介绍Lendflow是一家美国嵌入式借贷基础设提供商,为用户提供API和数据服务产品、白标解决方案等,帮助用户推出贷款服务。
企业标签 领域标签
新兴技术及应用 大数据 大数据技术 数据服务
融资事件 (融资总次数: 1次 ;融资总金额: 6991.06万人民币 )
轮次
融资时间
融资金额
融资币种
投资方
信息来源
A轮2021-10-131080万美元

I2BF

Underscore VC

YC ...

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